中国芯片现状分析，中国芯片与世界差距

芯片（又称微电路、微芯片、集成电路）是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。它作为智能电器的核心部件，芯片一直充当着“大脑”的位置。

据专业机构预测，今年中国芯片进口量将突破2,000亿美元(约12,185亿元人民币)，远超一年石油进口的金额。作为全国芯片需求最为强劲、消耗份额居全国近七成的珠三角，却无一家先进的芯片制造厂。在中国重点发展战略性新兴产业之际，这不得不引起人们对中国无芯之痛的深刻反思。

总体来说，我国电子元器件行业近年来进步很大，尤其在军用电子元器件上，但是行业整体仍然面临很多挑战，不缺钱，主要缺技术积累，缺人才，仍然需要很长时间才能赶上世界先进水平。

中国芯片行业现状

芯片制造主要分为三大环节：晶圆加工制造、芯片前期加工、芯片后期封装。其中技术难度最大最核心的是芯片前期加工这个环节，分为上百道制程，每道制程都有相应的装备。在这些装备里面，技术难度最大的就是光刻技术。中国半导体技术主要是在第一和第三环节。第二个环节中的技术装备大部分处于空白，所以高端的整个芯片都需要进口。

中国的集成电路产业经过最近十多年的发展，取得了不俗的成绩，近十年来，集成电路产业规模持续高速增长。从2007年到2017年，中国集成电路产业规模年均复合增长率为15.8%，远远高于全球半导体6.8%的增速。

最近的2018年1~3月销售额为1152.9亿元，同比增长20.8%。其中设计业同比增长22%，销售额为394.5亿元。制造业同比增长26.2%，销售额为355.9亿元;封装测试业同比增长19.6%，销售额为402.5亿元。

更为可喜的是，中国集成电路产业结构愈发均衡。从2008年到2017年，中国集成电路产业经过十年的发展，逐步形成了设计、制造和封装测试三业并举，协调发展的格局。其中设计业增长迅速，产业规模也超过封测业，成为产值占比最大的环节，目前占比38%。